4月1日，芯原股份（688521.SH）向港交所递交了招股书，计划在主板挂牌上市；由中信证券和瑞银集团担任联席保荐人。据资料显示，芯原股份已于2020年在上交所科创板上市；若此次顺利登陆港交所，将实现“A+H”两地上市。
芯原股份是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。具体而言，芯原股份成立于2001年，依托独有的“芯片设计平台即服务”“(SiPaaS”)商业模式，提供芯片定制解决方案服务及半导体IP授权服务。
根据灼识咨询的资料，截至2025年12月31日，芯原股份是处于第一梯队的自主IP供应商，在数字IP、模拟及混合信号及射频（“RF”）IP领域拥有最多的IP类别，并且按2025年IP收入计，芯原股份是全球主要专注于数字IP的第二大半导体IP供应商。按2025年IP收入计，芯原股份亦是中国内地最大的IP提供商，也是全球第八大IP提供商，及按2025年IP授权使用费收入计，为全球第六大IP提供商。
业绩方面，截至2025年12月31日止年度，芯原股份录得收入约31.48亿元人民币元(单位下同)，同比增长约35.9%；净亏损约5.28亿元，同比收窄约12.2%。
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